特讯热点！迪生创建(00113)宣布末期股息每股0.35港元，股东应占溢利同比增长38.84%

迪生创建(00113)宣布末期股息每股0.35港元，股东应占溢利同比增长38.84%

香港，2024年6月14日 – 迪生创建(国际)有限公司（股份代号：00113）今日宣布，公司董事会建议派发截至2024年3月31日止年度的末期股息每股0.35港元，合计派息约1.1亿港元。股东大会将于8月8日召开，以批准有关派息事宜。

此次派息派发日为2024年8月23日，股东须于2024年8月13日或之前持有迪生创建股份，才有权收取末期股息。

迪生创建在截至2024年3月31日止年度录得强劲业绩，收入同比增长12.64%至24亿港元，股东应占溢利大涨38.84%至3.51亿港元，每股基本盈利89港仙。公司表示，业绩增长主要得益于销售营业额增长、严格控制成本以及投资组合溢利贡献增加。

积极展望未来

迪生创建主席潘廸生先生对公司未来发展前景充满信心。他表示，公司将继续专注于核心业务，积极拓展新市场，并持续优化成本管理，为股东创造更大价值。

关于迪生创建

迪生创建(国际)有限公司是一家领先的香港珠宝及钟表零售商，主要从事名牌珠宝、钟表、眼镜及其他相关产品的零售业务。公司在香港、澳门、中国内地及新加坡拥有超过50间店铺，代理多个国际知名品牌。

免责声明

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大摩上调华虹半导体目标价至28港元 评级升至“增持”

看好下半年业绩表现 晶圆价格上涨推动毛利率提升

上海/北京 - 2024年6月17日 - 知名投行大摩发表研究报告，上调华虹半导体（01347）目标价至28港元，并将其评级由“与大市同步”升至“增持”。

大摩表示，看好华虹半导体下半年业绩表现，主要基于以下几个因素：

• 晶圆厂利用率提高：大摩预计，华虹半导体晶圆厂利用率将持续提高，至2025财年上半年有望达满负荷。这将带来产量的增长和成本的下降，进而提升公司的盈利能力。
• 晶圆价格上涨：由于全球晶圆供给紧张，预计晶圆价格将继续上涨。这将有利于华虹半导体提高产品售价，增加利润空间。
• 产品结构改善：华虹半导体近年来积极调整产品结构，向高附加值产品转型。随着公司12英寸晶圆厂产能的不断释放，预计高毛利率产品占比将进一步提升。

大摩预计，华虹半导体2024财年下半年至2025财年上半年的毛利率将由6.4%提升至17.1%。基于此，将其目标价由17港元上调至28港元。

大摩还表示，华虹半导体股价近期表现强劲，反映了市场对公司业绩复苏的信心。该行预计，随着公司下半年业绩的释放，股价仍有25%的上涨空间。

关于华虹半导体

华虹半导体是中华人民共和国上海市一家超大规模集成电路研发企业。公司成立于1996年，主要从事集成电路的设计、研发、制造和销售。公司拥有两座12英寸晶圆厂，分别位于上海张江和无锡滨湖。

华虹半导体是全球主要的晶圆代工企业之一，为全球客户提供广泛的晶圆代工服务。公司产品广泛应用于通信、计算机、消费电子、汽车电子等领域。